정밀건식 세정기가 PCB(인쇄 회로 기판) 및 전자 부품의 세정에 있어 새로운 패러다임을 제시하며, 산업 전반에 긍정적인 영향을 미치고 있다고 전했다.

정밀건식 세정기는 화학 물질을 사용하지 않고, CO2 입자를 이용해 오염 물질을 제거한다. 이 과정에서 표면의 미세한 먼지와 잔여물까지 효과적으로 제거할 수 있어, 반도체 제조 공정에서 요구되는 극도의 청정도를 유지하는 데 기여한다.

반도체 산업은 제품의 미세화, 정밀화가 진행됨에 따라, 세정 과정에서의 엄격한 기준이 필요하다. 기존 수세식 세정 방법은 환경 문제와 더불어 세정 후 잔여물이 남을 우려가 있어, 더욱 정교한 세정 기술이 요구되고 있다. 정밀건식 세정기는 이러한 문제를 해결할 수 있는 대안으로 떠오르고 있다.

관계자는 “PCB 제조 과정에서도 정밀건식 세정기의 도입이 활발하게 이루어지고 있다. PCB는 전자 기기의 핵심 부품으로, 세정 과정에서의 품질이 최종 제품의 성능에 큰 영향을 미친다. 정밀건식 세정기는 PCB 표면의 미세한 오염을 제거하여, 전기적 성능을 극대화하는 데 기여하고 있다”고 설명했다.

이어 “저번 ASPS2024(차세대 반도체 패키징 산업전)에서 이에스지는 CO2 입자 세정기술과 세정 자동화를 선보였다. CO2 입자세정은 입자의 승화팽창력으로 이물을 박리하는 방식으로 반도체,PCB에 손상 없이 정밀한 세정이 가능하며.세정 자동화는 높은 정확도와 연속세정 능력으로 높아 양산적용에 적합하다”고 전했다.

관계자는 “정밀건식 세정기는 반도체 및 전자 산업의 혁신을 이끌어가는 중요한 기술로 자리잡고 있다. 청정한 생산 환경을 유지하며, 제품의 품질을 향상시키는 이 기술은 앞으로도 더욱 많은 기업들이 채택할 것으로 예상된다. 이러한 변화는 산업 전반에 긍정적인 영향을 미치며, 미래의 산업에 있어 필수적인 요소로 자리잡을 것이다”고 전했다.