삼성전자가 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야의 협력을 확대하기로 했다.

삼성전자는 18일 평택사업장에서 전영현 DS부문장과 리사 수 AMD CEO 등 양사 경영진이 참석한 가운데 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

이번 협약을 통해 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기에 탑재될 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 우선 공급업체로 지정되었으며, 양사는 메모리부터 파운드리, 패키징을 아우르는 전방위적 협력 체계를 구축해 글로벌 AI 생태계 강화에 박차를 가할 계획이다.

특히 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기인 'Instinct MI455X' GPU에 업계 최고 성능의 HBM4를 본격 탑재할 예정이다.

삼성전자의 HBM4는 압도적인 성능과 신뢰성, 전력 효율성을 바탕으로 AMD의 AI 로드맵을 지원하게 된다. 이외에도 양사는 '에픽(EPYC)' 서버용 CPU 및 데이터센터 플랫폼 'Helios'에 최적화된 차세대 DDR5 솔루션 공급을 확대하고, 최첨단 파운드리 공정과 패키징 기술을 결합한 턴키(Turn-key) 솔루션 활용 방안도 깊이 있게 논의했다.

전영현 삼성전자 DS부문장은 삼성의 독보적인 턴키 역량을 활용해 AMD의 혁신적인 AI 인프라 구현을 적극 지원하겠다고 강조했다.

리사 수 AMD CEO 또한 삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 GPU·CPU 기술을 결합하게 되어 기쁘다며 기대감을 나타냈다.

지난 20여 년간 긴밀한 파트너십을 이어온 양사는 이번 MOU를 계기로 AI 반도체 시장에서의 리더십을 더욱 공고히 하고, 급변하는 AI 산업 수요에 공동 대응해 나갈 방침이다.