인천시가 글로벌 반도체 협력 네트워크 강화에 본격 나섰다.

인천시는 25일 송도 오크우드 프리미어 호텔에서 세계 유수의 반도체 석학과 기업 관계자 130여 명이 참석한 가운데 인천 반도체 글로벌 워크숍을 개최했다고 밝혔다.

이번 워크숍은 인천시와 산업통상부가 공동 주최하고 인하대학교와 인천반도체포럼이 주관한 행사로, 글로벌 반도체 산업의 최신 기술 동향을 공유하고 해외 대학·기업과의 교류 기반을 확장하기 위해 마련됐다.

기조강연에 나선 포틀랜드주립대학교 이 성(Sung Yi) 교수는 급변하는 기술 환경 속에서 반도체 산업이 지속 성장하기 위해서는 국제 협력과 공동 연구가 필수적이라고 강조했다.

삼성전기 중앙연구소 부사장 출신으로 첨단 패키징 기술 개발을 이끌었던 이 교수는 “글로벌 기술 생태계와의 연계가 산업 경쟁력의 핵심”이라고 말했다.

이어 칩렛 및 이종집적 패키징 분야의 권위자인 Xuejun Fan 미국 라마대학교·텍사스주립대 석좌교수는 칩렛 및 이종집적 패키징의 도전과제를 주제로 산업의 기술적 난제와 미래 전략을 제시했다.

기술 세미나에는 해외 기업 전문가도 참여해 현장의 전문성을 더했다.

인텔 Bora Baloglu 박사는 고성능 컴퓨팅의 확산과 함께 차세대 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다고 설명했으며, 지멘스 Andras Vass-Varnai 박사는 3D-IC의 열 문제 해결을 위한 다중물리 기반 설계 프로세스를 소개했다.

초청 강연에 나선 메릴랜드대학교 한봉태 교수는 열경화성 소재 기반 반도체 제조 공정을 새로운 관점에서 조명하며 소재 특성과 공정 변수의 통합적 고려가 필요하다고 강조했다.

반도체 패키징 분야의 세계적 전문가로 알려진 한 교수는 한·미 산학협력을 기반으로 한 기술 발전의 중요성을 언급했다.

하병필 인천시 행정부시장은 “이번 워크숍은 글로벌 기술 동향을 공유하고 국내외 산학연 협력을 확대하는 의미 있는 자리였다”며 “인천시는 반도체 산업을 미래 전략산업으로 육성하기 위해 지속적인 지원과 정책 개발을 이어가겠다”고 말했다.